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“Toppan倒装芯片球形栅格阵列有机基板”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 加工定制： | 是 |
| 种类： | 化合物半导体 |
“Toppan倒装芯片球形栅格阵列有机基板”详细介绍
凸版印刷株式会社（TOPPAN PRINTING CO.，LTD.）将细微加工技术和积层布线技术加以深化和发展，实现了超高密度的布线结构。包括用于电脑，服务器和游戏机等的微处理器及图像处理器在内，凸版公司从设计到制造都可以满足客户的需求。此外，凸版公司亦能实现客户在无铅及无卤方面的需求
产品：FC-BGA Organic Substrate倒装芯片球形栅格阵列有机基板
应用：用于处理器（CPU），图像处理器（GPU），ASIC，LSI，DSP等高速化与多功能化芯片
特性：针对要求高密度封装的应用，可实现更高的积层数量以及更细微的线宽/线距。从而得到更优异的电气及散热性能
规格：
基板大小：16-55mm SQ
核心层厚度：0.2-1.2mm
核心层线宽/线距：40/40um
核心层过孔间距/直径：250um（φ150um）
积层线宽/线距：12um/12um
积层VIA/LAND尺寸：55/80um
外层 SRO/PAD尺寸：66/94um
产品：FC-BGA Organic Substrate倒装芯片球形栅格阵列有机基板
应用：用于处理器（CPU），图像处理器（GPU），ASIC，LSI，DSP等高速化与多功能化芯片
特性：针对要求高密度封装的应用，可实现更高的积层数量以及更细微的线宽/线距。从而得到更优异的电气及散热性能
规格：
基板大小：16-55mm SQ
核心层厚度：0.2-1.2mm
核心层线宽/线距：40/40um
核心层过孔间距/直径：250um（φ150um）
积层线宽/线距：12um/12um
积层VIA/LAND尺寸：55/80um
外层 SRO/PAD尺寸：66/94um